Thermionics HCL 系列 高容量多坩堝線性電子束蒸發(fā)源 多材料高純沉積工藝 光學鍍膜、半導體制程和科研實驗

HCL 系列為全金屬密封結構的電子束蒸發(fā)源,適用于超高真空(UHV)環(huán)境。提供 3 至 5 甚至更多坩堝配置,可實現(xiàn)最多 5 種以上材料的順序蒸發(fā)沉積。標準安裝方式為 12 英寸外徑 CF 法蘭,適用于大容量配置。對于 15cc 及以下坩堝容量,支持 10 英寸外徑 CF 法蘭安裝。

該系列標配自動坩堝定位系統(tǒng)(Auto Indexer)及完整的機械、電氣連接接口,適用于多材料高純沉積工藝需求,如光學鍍膜、半導體制程科研實驗。


主要特點:

  • 超高真空兼容(UHV Compatible):金屬密封設計,基準極限壓力達 2 × 10?11 Torr

  • 270° 電子束偏轉角:燈絲完全隱藏,有效避免顆粒短路

  • 燈絲更換方便:專用對準工具確保更換時對準精度,無需復雜調整

  • 永磁主束定位系統(tǒng):使用永磁進行主束位置控制,電磁線圈用于精細掃描與微調

  • 強力冷卻能力:高穩(wěn)定性冷卻結構,確保長時間運行


標準安裝法蘭尺寸:

坩堝容量標準安裝法蘭
≤ 15cc10 英寸外徑 CF 法蘭
> 15cc12 英寸外徑 CF 法蘭(默認)

技術規(guī)格:

參數(shù)數(shù)值
最大功率15 kW
發(fā)射電壓-6 ~ -15 kV
發(fā)射電流0 ~ 1 A(連續(xù)可調)
燈絲功率700 W
電子束偏轉270°
電子束光斑尺寸≈ 0.25 英寸直徑
蒸發(fā)速率1 克/分鐘(@10kW),36,000 ?/min(鋁@250mm距基材)
冷卻水需求3 gpm,25 psi 差壓
坩堝材質OFE 高純銅
烘烤溫度230°C

坩堝容量選項:

  • 標準容量:7 cc、15 cc、25 cc、40 cc、75 cc

  • 支持定制坩堝容量與結構(可根據(jù)項目需求定制)


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