美國LOGOSOL LPA38-3-V40P1-S23晶圓預(yù)對準器

美國LOGOSOL預(yù)對準器?是一種高度集成的設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體制造過程中的晶圓預(yù)對準。預(yù)對準器通常集成在更大的設(shè)備或系統(tǒng)中，如涂膠機、光刻機、薄膜沉積設(shè)備和刻蝕設(shè)備等，用于在工藝開始前對晶圓進行快速、精確的對準?。

主要型號和功能

LOGOSOL預(yù)對準器系列包括多個型號，每個型號都有其特定的應(yīng)用場景和技術(shù)特點：

• ?LPA26-3?：適用于小尺寸晶圓的高精度對準。
• ?LPA38-3?：適用于中等尺寸晶圓的高效對準。
• ?LPA58-3?：適用于大尺寸晶圓的高精度對準。
• ?LPA312-3?：適用于超大尺寸晶圓的對準。
• ?LPA812-3?：適用于特大尺寸晶圓的高精度對準。
• ?LPA1218-3?：適用于超大型尺寸晶圓的對準。

這些預(yù)對準器支持從45毫米到480毫米的各種尺寸晶圓，適用于不同的工藝需求?。

技術(shù)特點和優(yōu)勢

LOGOSOL預(yù)對準器的技術(shù)特點包括：

• ?高度集成?：節(jié)省空間，與主設(shè)備共享控制系統(tǒng)，實現(xiàn)無縫對接?。
• ?高精度?：適用于高精度工藝，確保晶圓中心和晶向的精確對準?。
• ?多功能控制軟件?：支持與各種半導(dǎo)體平臺的兼容性和接口?。
• ?快速定位?：在高速生產(chǎn)線中實現(xiàn)快速、精準的晶圓定位?。

應(yīng)用場景

LOGOSOL預(yù)對準器廣泛應(yīng)用于以下半導(dǎo)體設(shè)備中：

• ?光刻機?：在光刻工藝前確保晶圓中心和晶向的精確對準?。
• ?涂膠顯影設(shè)備?：在涂膠和顯影過程中保證晶圓位置的一致性?。
• ?薄膜沉積設(shè)備?：在沉積工藝前確保晶圓與反應(yīng)腔體的對準?。
• ?刻蝕設(shè)備?：在刻蝕工藝中保證晶圓位置和角度的精確對準?。

LOGOSOL LPA38-3-V40P1-S23晶圓預(yù)對準器