芯片對芯片鍵合機 持陽極鍵合和多種粘合工藝 MEMS 微機電系統(tǒng)

idonus CCB 是一款多功能工具，可實現(xiàn)芯片對芯片的精準對準和鍵合，支持陽極鍵合和多種粘合工藝。

芯片對芯片鍵合機

在 MEMS（微機電系統(tǒng)）制造中，精確對準并鍵合兩個獨立芯片是構(gòu)建三維結(jié)構(gòu)或封裝的重要步驟。

通過芯片對芯片鍵合機，可以手動調(diào)整兩片芯片的位置，并使它們接觸，以進行陽極鍵合或各種粘合工藝。單芯片對準臺配備三個線性軸和三個旋轉(zhuǎn)軸，提供足夠的自由度以滿足大多數(shù)對準應(yīng)用的需求。

下部芯片通過底板固定，上部芯片由針狀夾持器保持。兩個真空夾持器可分別調(diào)整和控制。

為了實現(xiàn)陽極鍵合過程，該設(shè)備配備了加熱板和高壓電源。鍵合電壓可通過控制單元進行調(diào)整，該控制單元可監(jiān)測電壓和鍵合電流。同時，加熱板的溫度也可在控制單元上進行調(diào)節(jié)。

該設(shè)備專為研究機構(gòu)設(shè)計，并可根據(jù)您的特定應(yīng)用需求進行調(diào)整。

配備陽極鍵合的芯片到芯片鍵合機：該系統(tǒng)包括一個加熱板和一個陽極鍵合控制器箱。

主要特點：

  • 3 個線性軸

  • 3 個旋轉(zhuǎn)軸

  • 加熱板最高可達 500°C

  • 高壓電源用于陽極鍵合

  • 顯微鏡下進行芯片對準

  • 安全操作

芯片到芯片鍵合機的原理圖設(shè)計。 圖中顯示了所有六個可調(diào)軸。 對齊階段是手動操作的。
此外，對于特殊的粘合工藝（如 UV 膠），加熱板可以替換為透明板，以便從背面照射芯片。所有芯片夾持裝置均設(shè)計為可快速更換，操作簡單。

應(yīng)用領(lǐng)域：

  • 芯片對準

  • 陽極鍵合

  • 芯片封裝

  • 各種粘合工藝（UV 膠、環(huán)氧樹脂、熱固膠等）

主要優(yōu)勢：

  • 快速精準對準芯片

  • 安全操作

  • 可定制以適應(yīng)不同工藝需求

  • 設(shè)備體積小，節(jié)省空間

  • 操作簡便

加熱板和對準平臺的詳細視圖。中間的橫桿用于支撐操作員的手，以便在使用鑷子將芯片放置在加熱板和真空針上時提供穩(wěn)定性。
控制箱的詳細視圖：右側(cè)為加熱器的溫度控制器，左側(cè)為高壓調(diào)節(jié)器。鍵合電壓和鍵合電流分別獨立顯示。
真空夾持器控制單元：加熱板和真空針的真空可分別獨立控制。此外，每個夾持器的夾持力均可調(diào)節(jié)。
陽極鍵合原理

技術(shù)參數(shù)

芯片對芯片鍵合機 (CCB) 規(guī)格

  • 芯片尺寸：最大 25 × 25 mm，最小 3 × 3 mm

  • 芯片固定方式：真空夾持

加熱臺

  • 最高溫度：520°C

  • 加熱板尺寸：40 × 40 mm

  • 真空夾持孔徑：? 1.5 mm

  • 加熱功率：200 W

  • 溫度傳感器：PT100

上部芯片固定針

  • 真空孔徑：? 1.6 mm

高壓電源

  • 可調(diào)電壓范圍：200 至 1500 V DC

  • 最大功率：1.5 W

  • 電壓/電流顯示：模擬指針顯示

透明夾持臺（可選）

  • 尺寸：40 × 40 mm

  • 真空夾持孔徑：? 1.5 mm

可調(diào)范圍

  • X 軸、Y 軸范圍：± 25 mm，分辨率 2 μm

  • Z 軸范圍：25 mm，分辨率 2 μm

  • 旋轉(zhuǎn)：360° 無級調(diào)整，靈敏度 0.01°

  • 傾斜：± 4°，靈敏度 0.005°

安裝要求

  • 電源：115 / 230 V AC

  • 顯微鏡

  • 真空泵


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